Corporate data｜会社概要
| 商号 | 株式会社フェローテックホールディングス | 証券コード | 6890 |
|---|---|---|---|
| 市場名 | スタンダード | URL | https://www.ferrotec.co.jp/ |
| 代表者 | 賀 賢漢 | 本社 | 東京都中央区日本橋2−3−4 MAP |
| 設立 | 1980年9月27日 | 上場年月 | 1996年10月18日 |
ARCHIVE
Chapter 1
01
代表取締役社長 賀 賢漢
02
連結決算サマリー
03
工場立上げの進捗 － マレーシア・クリム工場
04
工場立上げの進捗 － パワー半導体基板
05
主な工場新設・生産能力増強の状況
06
中期経営計画 － 26/3～28/3
07
主な工場新設・生産能力増強の状況
08
中期経営計画KPI（ローリングアップデート）
09
中期経営計画 － 26/3～28/3②
10
資産売却によるキャッシュ創出 ー B/S強化
11
マレーシア工場の建設
12
主な工場新設・生産能力増強の状況②
13
長期目標は売上高5,000億円・当期純利益500億円
14
取締役 財務経理・経営管理担当 武田 明
15
連結決算サマリー
16
セグメント別売上高および営業利益
17
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
18
セグメント別売上高および営業利益②
19
セグメント詳細：電子デバイスセグメント
20
セグメント別売上高および営業利益③
21
セグメント詳細：車載関連セグメント
22
セグメント別売上高および営業利益④
23
連結貸借対照表 ～資産～
24
連結貸借対照表 ～負債及び純資産～
25
2026年3月期 通期業績予想
26
26/3期 通期業績予想
27
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
28
セグメント詳細：電子デバイスセグメント
29
セグメント詳細：車載関連セグメント
30
資本コスト・株価を意識した経営の実現に向けた取り組…
31
資産売却によるキャッシュ創出 ー B/S強化
32
中期経営計画KPI（ローリングアップデート）
33
株主還元の強化
Library
Chapter 2
01
代表取締役社長 賀 賢漢
02
エグゼクティブ・サマリー
03
各国の生産工場
04
エグゼクティブ・サマリー②
05
FTSVAによるFLH子会社化計画
06
株主還元の強化（増配及び自社株買い）
07
エグゼクティブ・サマリー③
08
取締役 財務経理・経営管理担当 武田 明
09
連結決算サマリー
10
セグメント変更に伴う過年度の遡及修正について
11
セグメント別売上高および営業利益
12
セグメント詳細：半導体等装置関連事業
13
セグメント詳細：電子デバイス事業
14
セグメント詳細：車載関連事業
15
連結貸借対照表 ～資産～
16
連結貸借対照表 ～負債及び純資産～
17
2025年3月期通期業績予想
18
25/3期 通期業績予想
19
セグメント詳細：半導体等装置関連事業
20
セグメント詳細：電子デバイス事業
21
セグメント詳細：車載関連事業
22
株主還元方針
Chapter 3
01
代表取締役社長 賀 賢漢
02
前中期経営計画の振り返り
03
マレーシア/クリムで半導体製造装置部材・サービスの工…
04
人材強化・企業文化
05
生産現場のデジタル化・自動化・見える化を推進
06
長期業績トレンド
07
株主還元（配当方針）
08
中期経営計画の基本方針
09
25/3期 通期業績予想
10
中期経営計画KPI
11
取締役 財務経理・経営管理担当 武田 明
12
連結決算サマリー
13
セグメント別売上高および営業利益
14
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
15
セグメント詳細：電子デバイスセグメント
16
連結貸借対照表 ～資産～
17
連結貸借対照表 ～負債及び純資産～
18
25/3期 通期業績予想
19
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
20
セグメント詳細：電子デバイスセグメント
21
投資計画及びキャッシュフロー見通し
22
株主還元（配当方針）
Chapter 4
01
代表取締役社長 賀 賢漢
02
中期経営計画KPI
03
成長を徹底的に追及する基本方針は不変
04
半導体市場の認識
05
マレーシア/クリムで半導体製造装置部材・サービスの工…
06
熊本工場（大津町）は起工式、県との立地協定調印式を…
07
石川エリアでは、第2工場に続き、第3工場を新設予定
08
中国：新工場建設により生産能力を拡大中
09
パワー半導体用絶縁基板の状況と見通し
10
マレーシア/ジョホール州にパワー半導体基板用の新工場…
11
石英坩堝の状況と今後の見通し
12
取締役 財務経理･企画担当 武田 明
13
連結決算サマリー
14
セグメント別売上高および営業利益
15
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
16
セグメント詳細：電子デバイスセグメント
17
連結貸借対照表～資産～
18
連結貸借対照表～負債及び純資産～
19
24/3期通期業績予想
20
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
21
セグメント詳細：電子デバイスセグメント
22
投資計画は期初どおりにて変更なし
23
株主還元（配当）
Chapter 5
01
代表取締役社長 賀 賢漢
02
連結決算サマリー
03
半導体市場の認識
04
石英坩堝の状況と今後の見通し
05
パワー半導体用絶縁基板の状況と見通し
06
半導体等装置関連セグメントの製品ラインアップ
07
事業ポートフォリオの強化：非半導体製造装置分野にお…
08
EV市場成長に対応し、車載向け売上高拡大方針
09
24/3期 通期業績予想
10
成長を徹底的に追及する基本方針は不変
11
生産現場のデジタル化・自動化・見える化を水平展開
12
人材強化：優秀な人材の確保、人材育成への対応を国内…
13
生産拠点：グローバル戦略「東南アジア：マレーシア新…
14
生産拠点：グローバル戦略「日本：石川増強、熊本新拠…
15
資金調達の実績等について
16
当期純利益／株主還元
17
アップデート後の中期経営計画KPI
18
取締役 財務経理･企画担当 武田 明
19
連結決算サマリー
20
セグメント別売上高および営業利益
21
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
22
セグメント詳細：電子デバイスセグメント
23
連結貸借対照表～資産～
24
連結貸借対照表～負債及び純資産～
25
24/3期 通期業績予想
26
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
27
セグメント詳細：電子デバイスセグメント
28
24/3期計画値 上期と下期 業績別
29
24/3期（今期）までの投資方針
30
資金調達の実績等について
31
FTSVA IPO完了(22年12月)
32
株主還元（配当）
Chapter 6
01
代表取締役社長 賀 賢漢
02
23年3月期2Q 経営状況サマリー
03
業績好調により、23/3期は中計（5/31開示）数値を段階…
04
業績目標：連結売上高、および営業利益目標
05
生産拠点：グローバル戦略「日本：石川増強、熊本新拠…
06
生産拠点：グローバル戦略「東南アジア：マレーシア新…
07
中国浙江省常山：半導体関連事業を中心に、生産能力を…
08
中期経営計画：半導体ウエーハ（非連結）
09
中国浙江省常山：半導体関連事業を中心に、生産能力を…
10
パワー半導体用絶縁基板の状況と見通し
11
当期純利益／株主還元
12
当社が想定する子会社の上場スケジュール
13
長期業績目標
14
22/3期における国内の子会社化、合弁企業設立の動き
15
成長を徹底的に追及する基本方針は不変
16
取締役 財務経理･企画担当 武田 明
17
連結決算サマリー
18
セグメント別売上高および営業利益
19
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
20
セグメント詳細：電子デバイスセグメント
21
連結貸借対照表 ～資産～
22
連結貸借対照表 ～負債及び純資産～
23
22/3期 通期業績予想
24
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
25
セグメント詳細：電子デバイスセグメント
26
中期経営計画（22/3～24/3）における投資計画
27
投資資金の資金調達について
28
当期純利益／株主還元
Chapter 7
01
執行役員 代表取締役社長 グループＣＥＯ 賀 賢漢
02
中国ロックダウン等の状況
03
22/3期ハイライト
04
直近の中国工場立上げと稼働状況
05
半導体市場は好調が続き、特に中国の伸びは想定以上
06
フェローテックグループの中国での生産拠点マップ
07
22/3期ハイライト
08
主要指標：財務健全性、収益性はいずれも改善傾向
09
当期純利益／株主還元
10
成長を徹底的に追及する基本方針は不変、更に加速
11
半導体等装置関連セグメントの製品ラインアップ
12
アップデート後の中期経営計画KPI
13
中計アップデートに伴い、長期業績目標もアップデート
14
執行役員 財務経理統括室長兼財務部長 武田 明
15
連結決算サマリー
16
セグメント別売上高および営業利益
17
製品別売上高詳細
18
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
19
セグメント詳細：電子デバイスセグメント
20
連結貸借対照表～資産～
21
連結貸借対照表～負債及び純資産～
22
2023年3月期 通期業績予想
23
23/3期通期業績予想
24
23/3期セグメント・製品別の業績予想
25
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
26
セグメント詳細：電子デバイスセグメント
27
市場の需要に対応するべく、投資額を大きく増額
28
株主還元（配当）
Chapter 8
01
執行役員 代表取締役社長 グループＣＥＯ 賀 賢漢
02
好調な業績により､中計数値を1年前倒しで達成の見通し
03
11/22発表の新株式発行及び売出しについて
04
半導体等装置関連セグメントの製品ラインアップ
05
車載関連市場への展開（中長期テーマ）
06
条件決定時点（12/1開示）での調達資金使途の詳細
07
CVD-SiC製品の状況と今後の見通し
08
条件決定時点（12/1開示）での調達資金使途の詳細 2
09
売上高3,000億円を目指して（長期ビジョン）
10
車載関連市場への展開（中長期テーマ）2
11
半導体ウエーハ 中国生産拠点マップ
12
再生ウエーハの状況と見通し
13
中国科学院、政府・民間系ファンドと合弁でSiC（炭化ケ…
14
部品洗浄： 安徽省銅陵を中心に、事業拡大の方針
15
中国子会社における調達・出資比率の状況
16
新中期経営計画（22/3期～24/3期）の基本方針
17
執行役員 財務経理統括室長兼財務部長 武田 明
18
連結決算サマリー
19
セグメント別売上高および営業利益
20
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
21
セグメント詳細：電子デバイスセグメント
22
連結貸借対照表 ～資産～
23
連結貸借対照表 ～負債及び純資産～
24
22/3期 通期業績予想
25
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
26
セグメント詳細：電子デバイスセグメント
27
事業成長・利益成長実現へ向けた成長投資を継続
Chapter 9
01
執行役員 財務経理統括室長兼財務部長 武田 明
02
連結決算サマリー
03
セグメント別売上高および営業利益
04
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
05
セグメント詳細：電子デバイスセグメント
06
連結貸借対照表～資産～
07
連結貸借対照表～負債及び純資産～
08
2022年3月期の業績予想について
09
22/3期 通期業績予想
10
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
11
セグメント詳細：電子デバイスセグメント
12
資金調達及び財務運営について
13
2021/3期 資金調達等の概要
14
B/S 有利子負債・自己資本推移
15
22/3期投資計画と資金調達
16
財務運営について
17
執行役員 代表取締役社長 グループＣＥＯ 賀 賢漢
18
新中期経営計画 ～DX戦略
19
21年3月期 経営状況の振り返り
20
半導体等装置関連セグメントの製品ラインアップ
21
中期経営計画：半導体マテリアル
22
中期経営計画：半導体ウエーハ（非連結）
23
中期経営計画：部品洗浄
24
中期経営計画：再生ウェーハ
25
半導体等装置関連セグメントの製品ラインアップ②
26
電子デバイスセグメントの製品ラインアップ
27
中期経営計画：サーモモジュール
28
中期経営計画：パワー半導体基板
29
EVや自動運転技術を契機に、自動車分野顧客への販売を…
30
新中期経営計画（22/3期～24/3期）の基本方針
31
KPIサマリー（24/3期）
32
持続的成長に向けた、品質強化と人材強化
33
KPIサマリー（24/3期）②
34
事業成長・利益成長実現へ成長投資を継続
35
新中期経営計画のKPI(年度別)
36
売上高3,000億円を目指して（長期ビジョン）
Chapter 10
01
執行役員 代表取締役社長 グループＣＥＯ 賀 賢漢
02
2021年3月期第2四半期 当社の事業戦略について
03
足元の経営状況と今後の事業戦略
04
半導体等装置関連セグメントの製品ラインアップ
05
電子デバイスセグメントの製品ラインアップ
06
コア技術の応用で自動車市場へのマーケットインを本格化
07
21/3期業績予想:半導体市況好調につき、上期は上振れ(…
08
半導体等装置関連セグメントの製品ラインアップ②
09
電子デバイスセグメントの製品ラインアップ②
10
製品の近況:サーモモジュール
11
サーモモジュールの車載用途応用例(EV・ADAS向け製品例)
12
足元の経営状況と今後の事業戦略②
13
フェローテックグループの中国での生産拠点マップ
14
ウエーハ事業:中国浙江省杭州市の子会社株式を一部譲渡…
15
足元の経営状況と今後の事業戦略③
16
中国外部資本を積極活用し､成長事業への対応を加速
17
当社グループが、企業の持続的発展へ向けて今後強化す…
18
地域別半導体市場予測:20年は3.3%増､21年は6.2%増と堅…
19
半導体製造装置市場: WFE市場 20年 +10%、21年 +6%の予…
20
足元の経営状況と今後の事業戦略④
21
再生ウエーハ: 第1期生産能力を拡大、第三者割当増資実…
22
中国科学院、政府・民間系ファンドと合弁でSiC(炭化ケ…
23
製品:石英製品の生産能力増強を継続
24
執行役員 財務経理統括室長兼財務部長 武田 明
25
2021年3月期第2四半期 決算説明
26
連結決算サマリー
27
セグメント別売上高および営業利益
28
セグメント詳細:半導体等装置関連セグメント
29
セグメント詳細:電子デバイスセグメント
30
連結貸借対照表 ~資産~
31
連結貸借対照表 ~負債及び純資産~
32
キャッシュフロー計算書
33
2021年3月期の業績予想について
34
21/3期 通期業績見通し
35
セグメント詳細:半導体等装置関連セグメント
36
セグメント詳細:電子デバイスセグメント
37
第2四半期までにおける子会社の増資等 及び資金調達に…
38
財務運営について
39
資金調達多様化の進捗
40
今期資金調達の概況
41
財務の概況等
Chapter 11
01
執行役員 代表取締役副社長 兼 管理統括担当 山村 丈
02
過年度の振り返りと今後の見通しについて
03
過年度（20/3期）の成果と今後の課題
04
20/3期：業績予想値と実績値の乖離について
05
過年度の振り返り：電子デバイス伸長も半導体等装置関…
06
主要製品の売上高推移（17/3期～20/3期）
07
戦略製品1：半導体マテリアル製品は20/3期若干の減収も…
08
戦略製品2：ウェーハ事業は市況に即した事業拡大へ
09
戦略製品3：装置部品洗浄を強化
10
戦略製品4：パワー半導体基板を中期的に拡大
11
COVID-19の影響と今後の市場見通し
12
20/3期決算概要：半導体市況調整局面につき、減収減益に
13
19年5月27日策定の中期経営目標（～22/3期）については…
14
業績目標：19年5月27日策定の中期経営目標（～22/3期）…
15
執行役員 財務経理統括室長 兼 財務部長 武田 明
16
20/3期連結決算サマリー
17
セグメント別売上高および営業利益
18
セグメント別業績推移
19
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
20
セグメント詳細：電子デバイスセグメント
21
連結貸借対照表～資産～
22
連結貸借対照表～負債及び純資産～
23
キャッシュフロー計算書
24
2021年3月期の業績予想について
25
21/3期上期業績予想（通期は現時点で未定）
26
セグメント詳細：半導体等装置関連セグメント
27
セグメント詳細：電子デバイスセグメント
28
製品別特色/当社シェア
29
新型コロナウイルスの影響について
30
今後の設備投資・資金調達について
31
21/3期設備投資計画
32
B/S 有利子負債・自己資本推移
33
財務運営について
34
21/3期投資計画と資本調達について
35
中期経営目標は見直し
36
執行役員 代表取締役副社長 事業統括担当 賀 賢漢
37
COVID-19禍における状況と中期経営戦略について
38
COVID-19禍における状況認識（機会面）
39
フェローテックグループの中国での生産拠点マップ
40
COVID-19禍における状況認識（機会面）②
41
半導体、電子デバイスは好調。車載は一時的にコロナ影…
42
地域別半導体市場予測：2019年は-12.0%と調整、2020年…
43
半導体製造装置市場の動向
44
中国の国産化路線の方向性は変わらず
45
21/3期以降、中国内の新工場は本格的な売上拡大へ移行
46
戦略製品：石英製品の生産能力増強を継続
47
戦略製品：セラミックスとCVD-SiC 開発力を強みに事業…
48
半導体等装置関連セグメントの製品ラインアップ
49
戦略製品の近況：部品洗浄
50
戦略製品：部品洗浄安徽省銅陵を中心に、事業拡大の方針
51
戦略製品の近況：半導体ウエーハ
52
戦略製品：半導体ウエーハ中国生産拠点マップ
53
戦略製品: パワー半導体基板「今後AMB基板も投入し拡大…
54
戦略製品の近況：パワー半導体基板
55
戦略製品の近況：サーモモジュール
56
サーモモジュール：用途が多彩な温度調整デバイス
57
ウェアラブル用途での需要拡大を期待（サーモモジュー…
58
コア技術の応用で自動車市場へのマーケットインを本格化
59
電子デバイスセグメントの製品ラインアップ
60
半導体等装置関連セグメントの製品ラインアップ
61
フェローテックグループの企業理念
62
中期経営戦略の考え方
63
当社グループが、企業の持続的発展へ向けて今後強化す…
64
当社が特定するSDGsのマテリアリティ（重要課題）
65
代表取締役社長の交代（2020年7月31日付）
Chapter 12
01
2019年3月期第2四半期決算説明会
02
グループの位置づけ
03
当社電子デバイス関連製品のラインアップ
04
コア技術の応用で自動車業界へのマーケティング強化
05
電子デバイス：サーモモジュールは５Gなど用途拡大
06
当社電子デバイス関連製品のラインアップ②
07
コア技術・コア製品を成長分野に注力
08
市場認識：テクノロジーの急速な発展により、半導体需…
09
コア技術・コア製品を成長分野に注力②
10
取締役執行役員 財務経理企画統括担当 鈴木 孝則
11
業績推移
12
連結決算サマリー
13
連結決算サマリー②
14
セグメント別売上高および営業利益
15
連結決算サマリー③
16
連結貸借対照表～資産～
17
連結貸借対照表～負債及び純資産～
18
キャッシュフロー計算書
19
通期業績見通し（11/7修正後）
20
代表取締役副社長 兼 執行役員管理統括担当 山村 丈
21
セグメント別製品
22
半導体等装置関連セグメント
23
真空シール関連事業の状況と今後の見通し
24
石英製品の状況と今後の見通し
25
セラミックス製品の状況と今後の見通し
26
CVD-SiC製品の状況と今後の見通し
27
ウェーハ加工と部品洗浄の状況と見通し
28
電子デバイスセグメント
29
サーモモジュール製品の状況と今後の見通し
30
代表取締役副社長 兼 執行役員事業統括担当 賀 賢漢
31
映像
32
中長期成長戦略・進捗報告
33
中国内の工場は続々竣工、稼働開始へ
34
200㎜ウエーハは需要に応じた販売へシフト
35
半導体マテリアルの増産体制を継続
36
当社半導体関連製品のラインアップ
37
電子デバイス：パワー半導体は今後AMB基板も投入
38
洗浄ビジネス：中長期の需要を見据えシェアを拡大
39
当社半導体関連製品のラインアップ②
40
電子デバイス：サーモモジュールは５Gなど用途拡大
41
コア技術の応用で自動車業界へのマーケティング強化
42
ウエーハ事業：ウエーハ再生事業への参入
43
当社半導体関連製品のラインアップ③
44
中国内の工場は続々竣工、稼働開始へ②
45
フェローテックグループの中国での生産拠点マップ
46
当社グループが中国事業で今後重視する事
47
当社グループ全体の重点方針（持続的成長へ向けて今後…
48
当社グループが中国事業で今後重視する事②
49
自動車分野の連結売上高を今後3年で200億円規模へ
50
中期業績目標：20/3期は最新値に更新、21/3期～22/3期…
Chapter 13
01
代表取締役社長 山村 章
02
コア製品を成長分野に注力
03
米中貿易摩擦に関して
04
執行役員財務経理統括室長 兼 財務経理統括担当 鈴木 …
05
連結決算サマリー
06
連結決算サマリー2
07
セグメント別売上高および営業利益
08
連結貸借対照表～資産～
09
連結貸借対照表～負債及び純資産～
10
連結純資産推移
11
キャッシュフロー計算書
12
通期業績見通し
13
通期業績見通し2
14
通期業績見通し（セグメント別売上高）
15
代表取締役副社長 兼 執行役員管理統括担当 山村 丈
16
セグメント別製品
17
半導体等装置関連セグメント
18
真空シール関連事業の状況と今後の見通し
19
石英製品の状況と今後の見通し
20
セラミックス製品の状況と今後の見通し
21
CVD-SiC製品の状況と今後の見通し
22
ウェーハ加工と部品洗浄の状況と見通し
23
電子デバイスセグメント
24
サーモモジュール製品の状況と今後の見通し
25
太陽電池セグメント
26
坩堝の状況と今後の見通し
27
太陽電池用シリコンの状況と今後の見通し
28
太陽電池用セルの状況と今後の見通し
29
代表取締役副社長 兼 執行役員事業統括担当 賀 賢漢
30
戦略製品2：ウエーハ事業 中国中口径（８‘）ウエーハの…
31
戦略製品2：ウエーハ事業 大口径（12‘）に大規模投資
32
戦略製品1：半導体マテリアル製品は売上高３０％増、主…
33
戦略製品3：洗浄ビジネス 中長期の需要を見据え拡大
34
戦略製品4：ＤＣＢパワー半導体基板は売上高3倍超に
35
半導体等装置関連事業：各分野での戦略
36
コア技術の応用で自動車業界へのマーケティング強化
37
米中貿易摩擦に関して
38
業績目標：過去最高収益を達成し、ビリオンダラーカン…
Chapter 14
01
2019年3月期第2四半期決算説明会
02
当社グループのグローバル会議
03
業績推移
04
生産能力の拡大
05
来年の半導体装置市場は成長か停滞か
06
財務経理統括室長 鈴木 孝則
07
連結決算サマリー
08
セグメント別売上高および営業利益
09
連結貸借対照表 ~資産~
10
連結貸借対照表 ~負債及び純資産~
11
代表取締役副社長 兼 執行役員管理統括担当 山村 丈
12
セグメント
13
半導体等装置関連セグメント
14
真空シール関連事業の状況と今後の見通し
15
石英製品の状況と今後の見通し
16
セラミックス製品の状況と今後の見通し
17
CVD-SiC製品の状況と今後の見通し
18
ウェーハ加工と部品洗浄の状況と見通し
19
電子デバイスセグメント
20
サーモモジュール製品の状況と今後の見通し
21
太陽電池セグメント
22
坩堝の状況と今後の見通し
23
太陽電池用シリコンの状況と今後の見通し
24
太陽電池用セルの状況と今後の見通し
25
代表取締役副社長 兼 執行役員事業統括担当 賀 賢漢
26
中国半導体市場の伸びは世界トップに
27
太陽電池関連事業:継続的な構造改革の実施
28
太陽電池関連事業:半導体用途に転換進行中
29
中国新工場は2019年より本格稼働、2020/3期より、業績…
30
竣工した新工場のご紹介:江蘇省
31
竣工した新工場のご紹介:浙江省
32
マテリアル製品と企業の設備投資の関連性
33
洗浄ビジネスの拡大①
34
洗浄ビジネスの拡大②
35
3年間での投資合計670億円
36
8インチウエーハ第2期 杭州工場 進捗状況
37
中国内でのウエーハ関連工場
38
技術革新により半導体需要は中長期で継続
39
パワー半導体基板EV車・産業用市場の取込み
40
電子デバイス事業:サーモモジュール
41
自動車関連分野へ参入ー車載製品の拡大
42
中期目標最終年度
Chapter 15
01
代表取締役社長 山村 章
02
当社の属する成長分野（半導体・FPD/自動車）
03
当社の属する成長分野（エネルギー/バイオ・ メディカ…
04
当社の属する成長分野（通信/受託製造）
05
SEMICON CHINA
06
生産能力の拡大①
07
生産能力の拡大②
08
最高連結売上を更新
09
コア事業への経営資源集中①
10
コア事業への経営資源集中②
11
財務経理統括室長 鈴木 孝則
12
連結決算サマリー
13
セグメント別売上高および営業利益
14
連結貸借対照表 ~資産~
15
連結貸借対照表 ~負債及び純資産~
16
キャッシュフロー計算書
17
通期業績見通し
18
通期業績見通し(セグメント別売上高)
19
経営企画担当 若木 啓男
20
セグメント
21
半導体等装置関連セグメント
22
真空シール関連事業の状況と今後の見通し
23
石英製品の状況と今後の見通し
24
セラミックス製品の状況と今後の見通し
25
CVD-SiC製品の状況と今後の見通し
26
ウェーハ加工と蒸着装置の状況と見通し
27
電子デバイスセグメント
28
サーモモジュール製品の状況と今後の見通し
29
太陽電池セグメント
30
坩堝の状況と今後の見通し
31
太陽電池用シリコンの状況と今後の見通し
32
太陽電池用セルの状況と今後の見通し
33
代表取締役副社長 兼 執行役員管理統括担当 山村 丈
34
当社の属する成長分野
35
技術トレンドと新たな半導体需要
36
中期目標達成に向けての施策
37
半導体市場の活況は継続
38
当社製品の半導体工程カバー領域
39
収益性向上への構造改革
40
半導体マテリアル関連事業- 石英
41
半導体マテリアル関連事業- セラミックス
42
装置受託加工事業の強化
43
生産能力の拡大-8インチウエーハ
44
8インチウェーハ最大月産85万枚体制へ
45
生産能力の拡大-洗浄ビジネス
46
生産能力の拡大
47
新工場の竣工計画
48
中期目標達成に向けての施策
49
先進運転支援システムの到来
50
自動車関連分野の強化ー車載製品の拡大
51
電子デバイス事業 通信機器分野の強化
52
コア製品の強化-パワー半導体用基板
53
太陽電池関連事業の構造改革
54
ヨーロッパ販売体制の強化
55
非財務情報 ESGの取組み
56
売上目標
Chapter 16
01
代表取締役社長 山村 章
02
半導体市場は、いつまで活況か
03
アプリケーションと半導体需要
04
業績推移(売上高)
05
業績推移（営業利益）
06
管理統括室財務部長 折原 光伸
07
業績推移
08
連結決算サマリー
09
連結決算サマリー2
10
セグメント別売上高および営業利益
11
連結貸借対照表 ～資産～
12
連結貸借対照表 ～負債及び純資産～
13
キャッシュフロー計算書
14
通期業績見通し（11/14修正後）
15
通期業績見通し（セグメント別売上高）
16
代表取締役副社長 兼 執行役員管理統括担当 山村 丈
17
セグメント
18
半導体等装置関連セグメント
19
真空シール関連事業の状況と今後の見通し
20
石英製品の状況と今後の見通し
21
セラミックス製品の状況と今後の見通し
22
CVD-SiC製品の状況と今後の見通し
23
ウェーハ加工と蒸着装置の状況と見通し
24
電子デバイスセグメント
25
サーモモジュール製品の状況と今後の見通し
26
太陽電池セグメント
27
坩堝の状況と今後の見通し
28
太陽電池用シリコンの状況と今後の見通し
29
太陽電池用セルの状況と今後の見通し
30
代表取締役副社長 兼 執行役員事業統括担当 賀 賢漢
31
半導体市場は活況
32
売上目標達成に向けて
33
製品群の広さでトレンドをカバー
34
生産能力の拡大-半導体マテリアル
35
サービス事業の強化-洗浄事業
36
新たな事業に育成したい周辺サービスの拡大
37
生産能力の拡大-半導体マテリアル(2)
38
生産能力の拡大-中国杭州市に新会社設立
39
生産能力の拡大-中国杭州市に新会社設立(2)
40
コア製品の強化-パワー半導体製品
41
自動車関連分野の強化ー車載製品の拡大
42
売上目標
Chapter 17
01
代表取締役社長 山村 章
02
中国工場(動画)
03
持株体制への移行
04
最高連結売上を更新
05
コア事業への経営資源集中
06
増配の決定
07
Ｍ＆Ａ・アライアンス・グループ戦略
08
管理統括室財務部長 折原 光伸
09
業績推移
10
連結決算サマリー
11
連結決算サマリー2
12
セグメント別売上高および営業利益
13
連結貸借対照表 ～資産～
14
連結貸借対照表 ～負債及び純資産～
15
連結純資産推移
16
キャッシュフロー計算書
17
通期業績見通し
18
通期業績見通し(項目別)
19
通期業績見通し（セグメント別売上高）
20
代表取締役副社長 兼 執行役員管理統括担当 山村 丈
21
セグメント
22
装置関連セグメント
23
真空シール関連事業の状況と今後の見通し
24
石英製品の状況と今後の見通し
25
セラミックス製品の状況と今後の見通し
26
CVD-SiC製品の状況と今後の見通し
27
ウェーハ加工と蒸着装置の状況と見通し
28
電子デバイスセグメント
29
サーモモジュール製品の状況と今後の見通し
30
太陽電池セグメント
31
坩堝の状況と今後の見通し
32
太陽電池用シリコンの状況と今後の見通し
33
太陽電池用セルの状況と今後の見通し
34
代表取締役副社長 兼 執行役員事業統括担当 賀 賢漢
35
Ｍ＆Ａ・アライアンス・グループ戦略
36
技術トレンドと新たな半導体需要
37
生産能力の拡大-半導体マテリアルその１
38
生産能力の拡大-半導体マテリアルその３
39
韓国工場(動画)
40
新規事業の強化-洗浄事業
41
大連工場(動画)
42
半導体関連製品生産能力の拡大
43
コア事業製品の強化-電子デバイス事業
44
太陽電池関連事業の構造改革
